JUAL Promo Service Reballing YLOD PS3, Red Ring XBOX, Wii, dan Laptop GPU/CPU

SerbaFree

Kondisi Barang : Baru

Harga :

Lokasi Seller : Jawa Timur

Description :

TIDAK USAH KIRIM FULL SET

Bisa kirim motherboard+HDD saja (kerusakan hardware: YLOD, Cabut-Pasang IC, dll).

Kirim motherboard+HDD+BD-ROM (kerusakan software: Downgrade, Fix Brick, RSOD, RLOD, dll).

Solusi Kirim untuk Service Murah (Ongkir cuma Kena 1 Kg): http://tokoteknologi.com/info/jasaki...rvice-ps3.html

Review pengakuan pelanggan: http://tokoteknologi.com/info/log-bo...teknologi.html

Menerima jasa reflow dengan mesin BGA Rework Station (IR heater upper dan bottom), BUKAN dengan heatgun/blower/solder uap. Ini solusi termurah (hanya 100rb saja) walaupun tidak selamanya permanen, namun diklaim lebih baik daripada reparasi dengan heatgun/blower/solder uap, dan tidak merusak hardware di kemudian hari, teknik kami hanya sekedar membantu sesama yang memiliki budget terbatas. Karena saya sebagi pecinta hardware, turut prihatin dengan teknik yang diterapkan dalam memperbaiki ylod, mereka hanya sekedar berasumsi bahwa panas dari heatgun/blower/solder uap dapat mencairkan kembali solder ball yang retak sehingga ylod dapat teratasi.

Review (Logbook Service):

Padahal teknik tersebut dapat menyebabkan pad jalur bga pada terkelupas. Lihat saja saat hendak pencabutan IC RSX, timah bola/ solder ball sudah cair semua, malah saya goyang2 IC RSX'nya beberapa saat untuk memastikan timah sudah melalui titik leburnya, baru kucabut pake vacum pen. Tapi yang jadi masalah saat pemanasan dengan BGA rework station terdengar bunyi tik.. tik.. tik seolah olah meletik (inilah tanda terjadinya efek popcron). Kecacatan seperti inilah yang mendorong saya untuk menawarkan solusi reflow dengan BGA Rewok Station yang menggunakan tenaga inframerah dengan suhu yang terkontrol (3 termometer yang digunakan yakni termocouple digital eksternal, K-termocouple sensor bawaan mesin BGA dan IR termometer).

Sejauh ini saya menerima operan dari service'an di tempat lain yang kebanyakan parah (pcb menggembung, pad lepas sehingga ylod pada ps3) ini karena teknik yang digunakan tidak tepat namun dilakukan terus-menerus ketika ylod terjadi. Ingat: Kecacatan ini dapat Anda lihat saat IC BGA (IC RSX) dicabut.

Contoh kasus YLOD PS3:

YLOD 1x -> rehot pake hetgun/blower -> berhasil sembuh (biasanya 6 bulan*tergantung pemakaian) -> YLOD ke-2 -> rehot lagi tapi cangkang HS (HeatSpreader) dilepas -> berhasil sembuh lagi -> YLOD ke-3 -> rehot lagi dengan teknik yang sama -> tidak berhasil atau berhasil sekitar 2-3 hari.

Menurut teori Interaksi metalik BGA (HIP defect: (hasil konsultasi dengan dosen metalurgi)

Pasti semua orang menyangka bahwa saat terakhir kali memakai konsol ps3 kondisi masih baik-baik saja, tidak terjadi ylod. Namun ketika hendak menggunakannya kembali ylod akhirnya terjadi. Karena suhu berbanding lurus dengan pemuaian pada solder ball, sedangkan solder ball memiliki titik elastisitas maksimum (koefisien modulud Young) maka pada titik maksimum inilah terjadi tekanan termal yang kuat sehingga terjadi retak/krack pada solder ball. kondisi ini ditandai dengan ylod (ps3), rrod (xbox), matot/blankscreen/grafis pecah (laptop/netbook/notebook). krack inilah dikenal dengan HIP (Head In Pillow) defect.

Kesalahan terakhir rehot dengan heatgun/sejenisnya:

Biasanya setelah tahu bahwa tidak berhasil maka dicoba lagi rehot lebih tinggi suhunya, padahal berakibat efek popcorn yang lebih parah (pcb menggembung lebih luas) dan pad lepas lebih banyak. Atau bisa jadi YLOD terakhir ini merupakan pertanda pad jalur BGA lepas (ini terbukti saat meleburkan timah bola, pad ngikut dengan timah yang mencair).

Berbeda sekali pada kasus GPU/CPU laptop, direhot 1x saja maka dalam jangka waktu 1 mingguan sudah kambuh lagi sehingga mereka langsung reballing dan terlihat bahwa IC dan pad masih bagus.

Kenapa tidak dapat berhasil lagi? Karena telah terjadi krack dengan kecacatan jenis HIP (head in pillow) meskipun menempel erat timah bolanya namun tidak menghantarkan listrik dengan baik, sehingga terjadi hambatan tinggi yang terfokus pada IC tersebut yang menyebabkan panas tinggi. Panas tinggi inilah yang memancing terjadinya oksidasi sehingga interaksi metalik terputus yang berakhir dengan ylod.

Kondisi dengan teknik yang tidak tepat inilah yang memperparah daftar kerusakan, bahkan menambah pekerjaan jasa reballing seperti kami. Bayangkan saja membetulkan pad jalur yang putus harus melalui cara manual, akan tetapi pelanggan hanya mengeluhkan waktu pengerjaan yang lama, pelanggan dan teknisi sebelumnya hanya ingin praktis yang menggunakan heatgun atau sejenisnya yang memiliki 1 fase pemanasan, tidak seperti BGA rework Station yang memiliki 4-5 fase pemanasan yang aman bagi hardare Anda. Jika kondisi/teknik yang tidak tepat ini terlanjur dilakukan, maka pekerjaan kami tidak hanya mereball, malah harus membetulkan pad jalur pada motherboard dan ic bga seperti ic rsx, gpu, cpu soutbridge dll, dan juga merecovery penggembungan tersebut walau tidak bisa 100% normal.

Reworklng dan Reballing - Reflashing/Dumping Flash Memory (NOR/NAND/EEPROM) - Techno Project

Tokoteknologi Group:

Jl. Kopian Barat C 10 Probolinggo, 67222

Jl. Panjaitan Dalam no. 56 Malang, 65113

Contact: 08980636401

Website: www.tokoteknologi.com

Semarang, Bandung, dan Jakarta menyusul.. *menunggu teknisi yang bersedia dimodali dan ditempatkan pada cabang dimana pun.

TARIF SERVICE Cukup Murah: Tarif Service

1. Reflow 100rb

2. Cabut-Pasang IC BGA 200rb.

3. Reballing dgn BGA Rework Station 450rb (Solder Ball Sn63Pb37). Paket Reball: http://tokoteknologi.com/info/tarif-...repairing.html

4. Downgrade/Fix Brick/Fix RSOD bkn NOR Samsung 400rb (sudah termasuk gratis game Full 500 GB)

Kalo Seri NOR (All Slim dan CECHH-CECHQ) cuma kena 350rb (Gratis Game 500 GB).*Slim seri 300x atau yg terbaru harus modifikasi hardware agar bisa di CFW 3.55

5. Fix RSOD Nor Samsung 200rb.

6. Dumping/Reflashing BIOS - Firmware 200rb.

Menerima Rekening Bersama (Lazarusbank dan Piggybank only).

Pembayaran langsung via Rek. Mandiri dan BNI.

Tokoteknologi Group,

Ilmiawan Hakiem, dkk

Terkait: