FAQ |
Calendar |
![]() |
|
Hardware Diskusi segala sesuatu tentang Hardware, overcloaking, konsultasi, troubleshoot, dan tips-tips hardware |
![]() |
|
Thread Tools |
#1
|
||||
|
||||
![]() MP-M1650SE-UC3 adalah mainboard merek lokal dari Muscle Power yang menggunakan platform AMD soket AM3 dengan single chipset Nvidia geforce 6100 ( NF-6100-430-M-A3). Desain yang mungkil ala Mini-ITX namun mempunyai kinerja seperti computer tower. Mainboard ini menggunakan black PCB dengan jalur 4 bagian. Ukuran dari papan induk ini adalah 170 mm x 170mm. memory yang digunakan dengan modul DDR3 1333/1066 Mhz dengan kapasitas maksimal 8GB. Processor yang dapat digunakan pada mainboard ini adalah mulai dari Athlon II hingga Phenom II dengan TDP 95W. jika processor yang digunakan dengan TDP 125W ( X6) tidak akan bekerja pada board ini kecuali diupdate bios dengan bios terbaru. Susunan tata letak komponen juga cukup bagus dan menunujkan suatu produk yang bekelas terutama dalam hal kerapian dan kestabilan. Hal ini terbukti dengan pemasangan slot memory berada di tepi sebelah kanan soket processor dan arus udara yang terencana. Jika memperhatikan arah udara sesuai dengan panah diatas, maka secara otomatis hentakan udara yang keluar dari HSF processor akan membantu untuk mendinginkan Heatsink pada chipset dan area PWM. Apakah tidak menambah panas ? mungkin pertanyaan ini yang muncul dibenak kita. Tentusaja panas yang dihasilkan oleh processor akan ikut mengalir ke heatsink chipset dan area PWM ,namun karena udara yang keluar itu sangat cepat maka bisa dikatakan tidak menambah panas pada chipset dan area pwm secara signifikan. Apalagi Heatsink itu terbuat dari Aluminium yang sudah terbukti lebih cepat melepas panas dibandingkan dengan copper yang mempunyai sifat lebih cepat menyerap panas tapi susah melepas panas. Ok, selanjutnya untuk menjaga kestabilan system digunakan PWM dengan konfigurasi 3+1 dengan ferit choke dan solid capasitor didekat area processor. Jika memperhatikan arah udara sesuai dengan panah diatas, maka secara otomatis hentakan udara yang keluar dari HSF processor akan membantu untuk mendinginkan Heatsink pada chipset dan area PWM. Apakah tidak menambah panas ? mungkin pertanyaan ini yang muncul dibenak kita. Tentusaja panas yang dihasilkan oleh processor akan ikut mengalir ke heatsink chipset dan area PWM ,namun karena udara yang keluar itu sangat cepat maka bias dikatakan tidak menambah panas pada chipset dan area pwm secara signifikan. Apalagi Heatsink itu terbuat dari Aluminium yang sudah terbukti lebih cepat melepas panas dibandingkan dengan copper yang mempunyai sifat lebih cepat menyerap panas tapi susah melepas panas. Ok, selanjutnya untuk menjaga kestabilan system digunakan PWM dengan konfigurasi 3+1 dengan ferit choke dan solid capasitor didekat area processor. Dan spesifikasi lengkap bisa dilihat berikut ini. Spesifikasi Mainboard Processor 1. Socket AM3 for AMD Phenom� II/ Athlon� II/ Sempron� processors Chipset 1. NVIDIA� GeForce� 6150SE + nForce� 430 2. Realtek RTL8111DL Gigabit Ethernet Controller 3. Realtek ALC 662 6-Channel HD Audio Codec 4. 8M bit flash ROM HyperTransport� 1. HyperTransport� 1.0, 2000 MT/s Memory 1. Type: Dual Channel DDR3 1333/1066/800 MHz memory support 2. Max capacity: 8GB 3. DIMM slots: 2 Internal I/O Connectors 1. 1 x 20-pin ATX power connector 2. 1 x 4-pin ATX 12V power connector 3. 4 x SATA II 3Gb/s connectors (Support RAID 0, 1,5) 4. 1 x CPU fan connector 5. 2 x System fan connectors 6. 1 x Front panel header 7. 1 x Front audio header 8. 1 x S/PDIF Out header 9. 2 x USB 2.0 header for additional 4 USB 2.0 ports (by cables) 10. 1 x Buzzer header 11. 1 x LPC header (reserved) Expansion Slots 1. 1 x PCI-Express x16 slot Rear Panel I/O 1. 1 x PS/2 Mouse port 2. 1 x PS/2 Keyboard port 3. 1 x D-Sub port 4. 1 x COM port 5. 4 x USB 2.0 ports 6. 1 x RJ45 LAN port 7. 3 x Audio ports (Line In / Line Out / MIC In) Form Factor 1. Mini-ITX 2. 170mm x 170mm H/W Monitoring 1. System health status auto-detect and reported by BIOS BIOS 1. 1 x 8Mbit flash ROM, licensed AMI BIOS Selanjutnya saya akan melakukan sedikit tes pada mainbaord dari MP ini dengan sistem yang digunakan adalah: AMD P II X6 1055T XIGMATEK ARCHILES MP-MP-M1650SE-UC3 G.SKILL F3-16000CL9D-4GBRH G.SKILL SSD 64GB SATA II XIGMATEK MC 702 SOFTWARE: Windows 7 32 bit HE PC Wizard 2010 ( PC Perfomance Test) Chinebench R11.5 ( CPU rendering test) Everest Memory Bench. ( Memory Bandwidth Test) 3Dmark 2006 ( 3D Applications Test) tes saya lakukan dengan kondisi OC dan default via BIOS dan tidak melakukan tweaking windows. PC Wizard 2010 ( PC Perfomance Test) DEF ![]() OC ![]() Chinebench R11.5 ( CPU rendering test) DEF ![]() OC ![]() Everest Memory Bench. ( Memory Bandwidth Test) DEF ![]() OC ![]() 3Dmark 2006 ( 3D Applications Test) DEF ![]() OC ![]() ++++
Aplikasi : untuk Warnet, HTPC, Kantoran dan Rumahan, dimana tidak membutuhkan Grafis yang tinggi, namun memiliki kinerja yang bagus. Demikian sedikit dan simpel tes yang saya lakukan , ada kurang dan kesalahan minta maaf. Terkait:
|
![]() |
|
|